干式單板電磁離合器的主動(dòng)部分和從動(dòng)部分借接觸面間的摩擦作用,或是用液體作為傳動(dòng)介質(zhì)(液力偶合器),或是用磁力傳動(dòng)(電磁離合器)來(lái)傳遞轉(zhuǎn)矩,使兩者之間可以暫時(shí)分離,又可逐漸接合,在傳動(dòng)過(guò)程中又允許兩部分相互轉(zhuǎn)動(dòng)。
電磁離合器/電磁制動(dòng)器通電(標(biāo)準(zhǔn)電壓為24 V DC)后,線圈產(chǎn)生強(qiáng)大的磁場(chǎng),電樞板在磁場(chǎng)力的作用下被吸引到電磁制動(dòng)器磁軛或電磁離合器轉(zhuǎn)子的摩擦襯套上。驅(qū)動(dòng)或制動(dòng)扭矩通過(guò)板式彈簧傳遞,運(yùn)行時(shí)無(wú)滑轉(zhuǎn),連接后無(wú)摩損。失電后,電樞板在板式彈簧力的作用下,離開(kāi)電磁制動(dòng)器磁軛或電磁離合器轉(zhuǎn)子的襯套,準(zhǔn)備下一次的動(dòng)作。釋放時(shí)沒(méi)有殘留扭矩。電磁離合器/電磁制動(dòng)器水平或垂直安裝都可實(shí)現(xiàn)扭矩的傳遞,無(wú)論高速或空載都不產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)阻力。
干式電磁離合器:線圈通電時(shí)產(chǎn)生磁力吸合“銜鐵”片,離合器處于接合狀態(tài);線圈斷電時(shí) “銜鐵”彈回,離合器處于分離狀態(tài)。電磁離合器一般用于環(huán)境溫度-20—50%,濕度小于 85%,無(wú)爆炸危險(xiǎn)的介質(zhì)中,其線圈電壓波動(dòng)不超過(guò)額定電壓的±5% 。
電磁離合器的劃分
電磁離合器的電磁裝置,該電磁裝置包括一個(gè)具有U型端面的環(huán)形磁性外殼,一個(gè)在其上牢固地連接所述環(huán)形磁性外殼底端部分的環(huán)狀支承板和一個(gè)在其外表面上具有一個(gè)環(huán)形凹槽的塞頭元件,其特征在于所述電磁裝置還包括:與所述塞頭元件的所述環(huán)狀凹槽相嚙合的嚙合裝置,所述嚙合裝置包括一個(gè)形成在所述環(huán)形磁性外殼的所述底端部分處的第一圓形孔和形成在所述環(huán)狀支承板上的同心的第二圓形孔,所述第一圓形孔的直徑大于所述第二圓形孔的直徑,因而在所述環(huán)形磁性外殼的所述底端部分底端面處形成堅(jiān)定的環(huán)狀突出部分。
電磁離合器的電磁裝置包括具有U形端面的環(huán)形磁性外殼,容納在環(huán)形磁性外殼內(nèi)的電磁線圈和將環(huán)形磁性外殼用點(diǎn)焊法牢固地固定在其上的環(huán)狀支承板。環(huán)形磁性外殼包括內(nèi)環(huán)形圓筒部分、外環(huán)形圓筒部分和連接內(nèi)和外環(huán)形圓筒部分的環(huán)形底端部分。
環(huán)狀支承板用多個(gè)鉚釘牢固地固定在壓縮機(jī)外殼的軸向端面上。外殼的內(nèi)環(huán)形圓筒部分的厚度應(yīng)當(dāng)設(shè)計(jì)成略大于外殼的外環(huán)形圓筒部分的厚度。孔形成在環(huán)形磁性外殼底端部分的一定的部分處。與孔同心的孔用如圖4中所示的切削工具形成在底端面處。孔的底表面朝著其中心的方向略有傾斜。因而,從孔的內(nèi)側(cè)壁向內(nèi)延伸的環(huán)狀凸緣形成在環(huán)形磁性外殼的底端部分的一定部位處。
用絕緣材料,例如一個(gè)橡膠件制成的墊圈伸入并穿過(guò)孔。墊圈包括上圓筒部分,連接在上圓筒部分的底端的下圓筒部分,連接在下圓筒部分的底端的截頂玉米狀部分,軸向地從其中心穿過(guò)的孔和在上圓筒部分與下圓筒部分之間的界限處形成的環(huán)形凹槽。
上圓筒部分的直徑設(shè)計(jì)成大于下圓筒部分的直徑。凹槽的形狀上表面稍許帶些傾斜以配合孔的底表面。凹槽的環(huán)狀上表面稍許帶些傾斜以配合孔的底表面,凹槽的環(huán)狀底表面的直徑設(shè)計(jì)成略大于孔內(nèi)側(cè)壁的直徑,因此,利用橡膠件的彈性,墊圈的上圓筒部分貼切地配置在孔之內(nèi),而墊圈的環(huán)形凹槽貼切地與環(huán)形凸緣相嚙合。
環(huán)狀支承板包括在其上面限定凹口的淺環(huán)狀部位和從淺環(huán)狀部位的周邊徑向延伸的環(huán)狀部分。環(huán)狀支承板配置有半圓形的切除部分形成在其環(huán)狀部分處。半圓形切除部分在與孔對(duì)準(zhǔn),以備當(dāng)環(huán)形磁性外殼的底端部分牢固地固定在環(huán)狀支承板的環(huán)狀部位上時(shí),可以將墊圈的下圓筒部分配置在其內(nèi),環(huán)形磁性外殼用點(diǎn)焊法牢固地固定在環(huán)狀支承板的環(huán)狀部位上,因而形成多個(gè)點(diǎn)焊焊點(diǎn)蹤跡。